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ON Semiconductor Bluetooth®️ 5.2 Radio System-on-Chip

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RSL10 Bluetooth® 5.2 Radio System-on-Chip (SoC)

ONSEMI - Datasheet - Rev. 7 - 2022/1/13 Part# :RSL10,NCH−RSL10−101Q48−ABG,NCH−RSL10−101WC51−ABG

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NCV-RSL10 Bluetooth® 5.2 Radio System-on-Chip (SoC) for Automotive

ONSEMI - Datasheet - Rev. 2 - 2022/1/13 Part# :NCV−RSL10−101Q48−AVG,NCV-RSL10

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RSL10 Bluetooth® 5 Radio System-on-Chip (SoC)

ONSEMI - Datasheet - Rev. 5 - April, 2021 Part# :RSL10,NCH−RSL10−101Q48−ABG,CKP2012N_2R2,CBMF1608T2R2M,NCH−RSL10−101WC51−ABG

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RSL10 SIP Bluetooth® 5.2 System-in-Package (SiP)

ONSEMI - Datasheet - Rev. 4 - January, 2022 Part# :RSL10,NCH−RSL10−101S51−ACG

RSL10 Bluetooth® 5 Radio System-on-Chip (SoC) DATA SHEET

ONSEMI - Datasheet - Rev. 6 - August, 2021 Part# :RSL10,NCH−RSL10−101Q48−ABG,NCH−RSL10−101WC51−ABG

ROB2256蓝牙5.2片上系统

ROB2256是一款适用于蓝牙5.2应用的系统级芯片（SoC），具备高性能低功耗的32位处理器，内置丰富的存储资源和外设接口。该芯片支持蓝牙5.2协议，具有高灵敏度、低功耗等特点，适用于可穿戴设备、信标、智能家居、医疗健康、工业制造、零售支付、数据传输、PC/移动/电视外设以及物联网（IoT）等领域。

赛手 - Datasheet - v1.1.3 - 未提供 Part# :ROB2256

NCV-RSL10 Bluetooth® 5 Radio System-on-Chip (SoC) for Automotive

ONSEMI - Datasheet - Rev. 1 - May, 2020 Part# :NCV−RSL10−101Q48−AVG,NCV-RSL10

PHY6212 Bluetooth LE 5.2 System on Chip

奉加微电子 - Datasheet - v1.6 - 2021.7 Part# :PHY6212,PHY6212MAQB,PHY6212MAQA,PHY6212QA-W04I,PHY6212MAQA-UC,PHY6212QA-W04C,PHY6212MAQA-PD

PHY6252 Bluetooth 5.2 System on Chip

奉加微电子 - Datasheet - v1.3 - 2022.10 Part# :PHY6252SD-W02C-IXX,PHY6252SD-W04C-FXX,PHY6252SD-W04C,PHY6252,PHY6252SD-W02C,PHY6252SC-W02C-IXX,PHY6252AASA,PHY6252AASD,PHY6252AASE,PHY6252SD-H04I,PHY6

调频收音机调谐器与VCO使用55GN01CA应用说明

本资料介绍了ON Semiconductor的55GN01CA电压控制振荡器（VCO）在FM收音机调谐器中的应用。55GN01CA作为本地振荡器，通过变容二极管的电压控制来改变振荡频率。资料提供了电路设计、元件清单、测量结果以及性能参数等信息，适用于FM收音机调谐器的设计与开发。

ONSEMI - Application note & Design Guide - Rev. 0 - March 2015 Part# :55GN01C

AN983: BLUETOOTH® 4.0 HEART RATESENSOR

SILICON LABS - Application note & Design Guide - Version 1.4 - Thursday, 23 May 2013 Part# :BLUETOOTH®

AN982: BLUETOOTH® SMART GLUCOSE SENSOR

SILICON LABS - Application note & Design Guide - Version 1.0 - Thursday, 24 January 2013 Part# :BLUETOOTH®

AN1046: Bluetooth® Radio Frequency Physical Layer Evaluation

SILICON LABS - Application note & Design Guide - Rev. 0.4 - 2018/12/07 Part# :EFR32XG

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本文档介绍了如何提高2.4 GHz IEEE 802.11b/g/n Wi-Fi和Bluetooth®无线电的共存性，适用于EFR32MGx系列和EFR32BGx系列。内容涵盖PTA支持软件设置、应用代码共存扩展和共存背板评估板（EVB）的使用。文档详细说明了如何配置EFR32蓝牙共存支持，包括GSDK 4.0.2、Silicon Labs蓝牙SDK版本3.3.1.0和蓝牙网状SDK版本2.2.1.0。此外，还提供了不同Wi-Fi/PTA应用的共存配置设置示例。

SILICON LABS - Application note & Design Guide - Rev. 1.8 - February 2022 Part# :EFR32MGX,EFR32BGX,EFR32

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Bluetooth®低功耗信标参考设计：蓝牙信标

本资料介绍了蓝牙低能耗信标参考设计，该设计为紧凑型、开源形式，支持iBeacon、Eddystone等流行信标配置文件以及定制的NXP信标配置文件。该设计基于KW30Z系统级芯片（SoC），集成了Arm Cortex-M0+处理器和2.4GHz蓝牙低能耗无线电。资料中提到QN9090/30是推荐用于任何新的蓝牙低能耗设计的芯片，并指出没有计划发布新的软件版本。

NXP - Application note & Design Guide - Jan 31, 2022 Part# :KW30Z

基于Ezairo®7160 SL的产品的蓝牙®认证指南

本资料详细介绍了基于Ezairo 7160 SL混合芯片的蓝牙低能耗产品认证流程。内容包括成为蓝牙SIG会员、准备产品信息、提交至蓝牙资格测试设施（BQTF）进行测试、提供产品样品、创建新产品列表等步骤。此外，还涉及将RSL10无线电IC置于测试模式、连接测试器至待测设备（DUT）的方法，以及在不同国家和地区进行认证测试的要求。

ONSEMI - Application note & Design Guide - Rev. 6 - May, 2022 Part# :EZAIRO® 7160 SL

AN1046: Bluetooth® Radio Frequency Physical Layer Evaluation Application Note

SILICON LABS - Application note & Design Guide - Rev. 0.4 - 2019/08/13 Part# :EFR32XG

AN1267:Bluetooth®SDK v3.x中的射频物理层评估

本资料介绍了如何使用Silicon Labs的软件工具和专用固件，对基于EFR32xG系统级芯片(SoC)和BGM/MGM模块的蓝牙设备进行射频物理层(PHY)评估。通过直接测试模式(DTM)验证蓝牙设备的射频参数，包括通过主机系统接口发出的DTM测试命令、在SoC或模块中运行的定制应用程序发出的DTM测试命令，以及专用固件支持的测试环境。资料还提供了使用NCP Commander和BGTool进行测试的步骤和示例，以及DTM命令的详细信息。

SILICON LABS - Application note & Design Guide - Rev. 0.2 - 2020/12/11 Part# :EFR32XG

ON Semiconductor RSL10和“SweynTooth”Bluetooth®低功耗网络安全漏洞

近日，FDA和美国国土安全部发布警报，关于名为“SweynTooth”的多个蓝牙低能耗（BLE）安全漏洞。报告指出，这些漏洞影响特定BLE SoC实现，允许攻击者在无线电范围内触发死锁、崩溃、缓冲区溢出或完全绕过安全措施。受影响的BLE软件开发套件（SDK）可能存在安全风险。ON Semiconductor的RSL10蓝牙无线电未在受影响列表中。公司已发布SDK 3.3版本，修复了SweynTooth漏洞，并提供了针对漏洞的预期行为说明。

ONSEMI - Technical Documentation - May 5, 2020 Part# :RSL10

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Subject: Rare Earth Elements Use at ON Semiconductor

ONSEMI - Technical Documentation - Revision C - February 16, 2021

QDL蓝牙质量设计列表

Microchip Technology推出一款支持EDR的Class 1蓝牙模块，型号为RN41，发布于2016年3月25日。该模块具备2.1+EDR蓝牙标准，适用于终端产品。

ADVANCED DIGITAL CHIPS - Technical Documentation - REV.1 - 25 March 2016 Part# :BLUETOOTH

AN1046:Bluetooth®射频物理层评估

本资料介绍了如何使用Silicon Labs的软件工具和专用固件，对EFR32BG系统级芯片（SoC）和BGM模块的蓝牙射频物理层（PHY）进行评估。通过直接测试模式（DTM）验证蓝牙智能设备的射频参数。资料涵盖了DTM的基本原理、使用BGTool和DTM 2线固件进行测试，以及测试示例。

SILICON LABS - Technical Documentation - Rev. 0.1 - 2017/01/14

Bluetooth® , Wi-Fi® and Regulatory Certifications

SILICON LABS - Technical Documentation - March 2015 Part# :WT41

Bluetooth®低功耗无线电解决方案

该资料介绍了Proteus系列蓝牙低功耗（BLE）解决方案，包括Proteus-I 4.2、Proteus-II 5.0、Proteus-III 5.1和Proteus-III-SPI 5.1。这些解决方案具备工业级温度范围、高效能操作、多种配置选项，支持UART和SPI接口，提供广播和观察者功能，并支持固件空中更新（FOTA）。资料还概述了Proteus系列在蓝牙Mesh、NFC唤醒、ANT、Thread、ZigBee、802.15.4等领域的应用。

WURTH ELEKTRONIK - Solutions - 2021/4/16 Part# :PROTEUS-II,PROTEUS-III-SPI,PROTEUS-I,PROTEUS-III

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创建OnSemi帐户

**注册onsemi账户步骤：** 1. 点击菜单栏中的onsemi账户图标。 2. 点击“注册现在”。 3. 填写所有必填字段并点击“注册”。 4. 进入注册确认页面。 5. 点击电子邮件中的确认链接。 6. 进入电子邮件确认页面。 7. 从菜单栏中的账户图标登录onsemi账户。 8. 登录成功，完成注册。

ONSEMI - User's Guide - 2021/11/18

RSL10 Bluetooth®低能耗网格入门

本文档介绍了如何使用RSL10芯片组构建蓝牙低功耗网状网络。RSL10是一款多协议、蓝牙5认证的射频系统级芯片，具有行业最低的功耗。文档详细说明了如何安装RSL10 SDK和网状网络包，配置开发环境，构建和调试第一个RSL10网状网络。此外，还提供了关于节点、配置器、配置过程和CLI应用程序的基本术语解释，以及如何使用独立配置器设置网状网络的具体步骤。

ONSEMI - User's Guide Part# :RSL10

AX-RadioLab用户手册

AX-RadioLAB是一款为AX5043和AX5045收发器IC提供的手动配置和固件源代码生成工具。它基于AXRadio API手册创建C代码固件项目，演示了如何使用AX5043和AX5045收发器与AX8052F100和AXM0F243 SoC进行多种模式的包传输和接收。AX-RadioLAB允许将创建的固件直接下载到DVK-2x主板和AX8052F143 MINI-DVK。GUI还支持将固件直接下载到AXM0F243-MINI-DVK SoC。此外，GUI支持DVK-2x主板上带有8052微控制器的AX5043和AX5045无线电。下载的固件可以立即运行和测试。一个专门的固件项目实现了基本测试，如将发射器置于CW模式或测量比特错误率。使用AX-RadioLAB的第一步是创建一个新的AX-RadioLAB项目。在AX-RadioLAB GUI中选择的TX和RX模式在项目目录内创建固件项目。AX-RadioLAB GUI使配置无线链路的物理参数以及帧格式和无线电上可用的各种通用引脚的各种可能功能变得容易。可选地，您可以使用AXCode::Blocks IDE查看和修改生成的固件源代码。固件也是您自己开发的良好起点。您始终可以使用AX-RadioLAB来修改项目的无线参数，即使在修改固件之后也是如此。

ONSEMI - User's Guide - Version 2.11a - 20210127 Part# :AX-RADIOLAB,AX5045,AX5043

UG103.18：蓝牙®测向基础

本文介绍了蓝牙方向寻找技术，包括角度到达（AoA）和角度离开（AoD）的基本原理和应用。文章阐述了室内定位的需求，以及如何通过解决射频信号的到达和离开角度来定位。详细讨论了方向寻找的方法，包括AoA和AoD的计算，以及蓝牙5.1对方向寻找的支持。此外，文章还介绍了天线阵列、角度估计算法，以及如何使用三角测量和多普勒定位来确定资产的位置。最后，讨论了蓝牙标准如何通过CTE（恒定音调扩展）支持方向寻找。

SILICON LABS - User's Guide - Rev. 0.2 - 2022/3/7

ONSemi PoE Shield

ONSEMI - User's Guide - Rev - November 25, 2016 Part# :W5100,NCP1083,FDMQ8205

NX公司™ Bluetooth®无线电模块安装和操作指南

HUBBELL - User's Guide - Rev. G - 05.24.15 Part# :NXBTR,NXBTC

BlueNRG-LP无线处理器：面向未来的蓝牙LE 5.2可编程片上系统

**BlueNRG-LP无线处理器**是一款符合蓝牙5.2核心规范的可编程系统级芯片（SoC），适用于蓝牙应用。该芯片具备以下特点：可编程输出功率高达+8 dBm，支持32位Arm Cortex-M0+微控制器，支持蓝牙LE 5.2的所有功能，包括长距离（编码物理层），具有广告扩展、信道选择算法#2和软件安全功能。BlueNRG-LP SoC适用于点对点和多点连接，支持蓝牙SIG网状网络，适用于资产跟踪、智能工具、工业连接、照明和建筑自动化、个人电子产品、可穿戴设备等领域。该芯片具有低功耗、长电池寿命、预认证和可升级的BLE堆栈，以及优化的代码占用空间。此外，BlueNRG-LP还提供了一系列软件开发工具包和库，以减少开发时间。

ST - Supplier and Product Introduction - 2021/05/26 Part# :RM0479,AN5469,UM2726,STSW-BNRGUI,AN5466,AN5463,STSW-BNRGLP-MESH,AN5471,STSW-BNRG001,DS13282,STSW-LP-PROFILES,STEVAL-IDB011V1,PM0269,STSW-BNRGLP-DK,STS

Bluetooth®v5.1测试解决方案：蓝牙测试套件MT8852B说明书

蓝牙技术在全球范围内广泛应用于智能手机、音频产品、可穿戴设备等领域，成为消费者最成功的无线技术之一。蓝牙核心规范v5.1于2019年发布，增加了新的功能，提高了物联网应用的便利性。该规范引入了新的到达角（AoA）/离开角（AoD）方向搜索功能，实现了厘米级的高精度定位。Anritsu的MT8852B蓝牙测试仪支持蓝牙核心规范v5.1的物理层测试，包括输出功率、载波频率偏移、发射器功率稳定性等，适用于研发和制造过程。

ANRITSU - Supplier and Product Introduction - 2020-6 Part# :MT8852B

Comprehensive solutions for advanced automotive subsystems from ON Semiconductor.

ONSEMI - Supplier and Product Introduction - 2021/05/18

Bluetooth Vanguard™高级无线协议分析系统

Ellisys Bluetooth Vanguard™是一款先进的无线协议分析系统，具备全通道802.15.4 WPAN、Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/ax（3 streams）和原始RF频谱捕获功能。系统支持蓝牙、Wi-Fi、WPAN等多种无线技术，提供广泛的捕获和分析能力，包括蓝牙Mesh网络、LC3音频、Wi-Fi和WPAN等。系统具有强大的软件功能，如自动错误检测、时序视图、逻辑分析、协议和配置文件分析等，适用于蓝牙工程师进行调试和互操作性测试。

ELLISYS - Supplier and Product Introduction Part# :ELLISYS BLUETOOTH VANGUARD™

STM32WB系列MCU内置蓝牙®LE 5.2和IEEE 802.15.4

STM32WB系列微控制器（MCU）具备内置蓝牙LE 5.2和IEEE 802.15.4功能，支持多协议和2.4GHz无线电。该系列MCU具有双核架构，提供超低功耗和强大的集成功能，包括1MB闪存、1.7V至3.6V电压范围和多种外设接口。STM32WB系列支持多种无线协议，包括蓝牙5.2、OpenThread和Zigbee 3.0，并具备先进的RF工具和能源控制功能。此外，该系列MCU还提供丰富的开发工具和软件支持，适用于物联网（IoT）应用。

ST - Supplier and Product Introduction - 2021/07/03 Part# :STM32WB55VY,FP-AUD-BVLINKWB1,STM32F0,STM32F2,STM32F1,STM32F4,STM32F3,STM32F7,STM32WB5MMG,STM32CUBEWB,STM32WB30,STM32WB55RE,STM32WB55RG,STM32WB35,STM32

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汇顶科技（GOODIX）蓝牙Soc选型表

Continuous advances in Bluetooth Low Energy (LE) technology empower the emergence of all kinds of innovative applications in the Internet of Things (IoT) era. Goodix has been devoted to wireless connectivity technology for several years and continuously invests in research and development of both Bluetooth Low Energy technology and related products.~~~~~~蓝牙低能耗（LE）技术的不断进步推动了物联网时代各种创新应用的出现。Goodix多年来一直致力于无线连接技术，并不断投资于蓝牙低能耗技术和相关产品的研发。

Bluetooth Chipset

汇顶科技 - Selection guide - Rev.1.3 - 2023/6/14 Part# :GR5526VGBI,GR5515RGBD,GR5515,GR5526,GR5515GGBD,GR5526RGNIP,GR5515I0NDA,GR5515IENDU,GR551X,GR5513BENDU,GR551X SERIES,GR5526RGNI,GR5515IGND,GR5526 SERIE

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汇顶科技（GOODIX）蓝牙芯片选型表

Goodix is committed to providing customers with an extensive variety of software and hardware development resources, comprehensive online documentation support, offline and online developer community support.

汇顶科技 - Selection guide - Rev.1.6 - 2024/1/29 Part# :GR5526VGBI,GR5525RGNI,GR5525,GR5526,GR5526RGNIP,GR5515I0NDA,GR5515IENDU,GR5525IENI,GR5525IGNI,GR5331AENI,GR551X SERIES,GR5331CENI,GR533X SERIES,GR5525

Silicon Labs（芯科科技） Bluetooth®芯片和模块选型指南

Powering hundreds of millions of Bluetooth-enabled IoT devices globally, Silicon Labs' Bluetooth portfolio makes it possible to build energy-efficient IoT devices and applications quickly and maintain the product lifecycle securely using over- the-air firmware updates.~~~~~~Silicon Labs的蓝牙产品组合为全球数亿台支持蓝牙的物联网设备提供了动力，使其能够快速构建节能的物联网装置和应用程序，并使用空中固件更新安全地维护产品生命周期。